Proizvod vam ne odgovara? Nema veze! Možete nam vratiti unutar 30 dana
S poklon bonom ne možete pogriješiti. Za poklon bon primatelj može odabrati bilo što iz naše ponude.
30 dana za povrat kupljenih proizvoda
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.
Dobar dan! Ja sam Libroamiko, vaš književni savjetnik.
Kako vam mogu pomoći?