Proizvod vam ne odgovara? Nema veze! Proizvode možete vratiti do 30 dana
S poklon bonom ne možete pogriješiti. Za poklon bon primatelj može odabrati bilo što iz naše ponude.
Do 30 dana za povrat
Examines the properties of the materials used in MEMS and MOEN assembly and evaluates them in terms of their routing, electrical performance, thermal management and reliability. This book discusses packaging methods such as: molded thermoplastic packages for MEMS, wafer-assembled RFID, and wafer-level stacked packaging.
Dobar dan! Ja sam Libroamiko, vaš književni savjetnik.
Kako vam mogu pomoći?