LIBRISTO
LIBROAMANTO
obvezno
Pridružite se zajednici ljubitelja knjige iz cijelog svijeta i ostvarite mnoštvo pogodnosti. Izradite besplatni račun
0
Besplatna dostava Overseas kurirskom službom iznad 69.99 €
DPD kurir 3.99 DPD točka 3.49 GLS Kurir 4.99 GLS paketomat 3.99 Hrvatska pošta 4.99 Dostava Overseas 4.99 Box Now 4.49

Besplatna dostava putem Box Now paketomata i Overseas kurirske službe iznad 69,99 €.

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Ceramic research and development in Japan

Jezik EngleskiEngleski
Knjiga Tvrdi uvez
Knjiga Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module K. Otsuka
Libristo kod: 01435032
Nakladnici Kluwer Academic Publishers Group, travanj 1993
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much ex... Cijeli opis
? points 746 b
308.42
Vanjske zalihe Šaljemo za 10-13 dana

Do 30 dana za povrat


Kupci su kupili i


Brosse a Cheveux En Argent Taryn M Aina / Knjiga Meki uvez
common.buy 13.75
La Beatitude de la tortue Mathieu / E-knjiga Adobe ePub DRM
common.buy 7.58
Emprender para desprender Fernando Felix Carbajal / E-knjiga Adobe ePub DRM
common.buy 4.64
Musikbuch - Sekundarstufe I - Band 1 Ulrich Brassel / Knjiga Tvrdi uvez
common.buy 31.85
Jak to funguje v přírodě Russel Tate / Knjiga Leporelo
common.buy 11.42
Beovulf Moritz Heyne / Knjiga Meki uvez
common.buy 32.97
Enge Becken Gustav Adolf Michaelis / Knjiga Meki uvez
common.buy 25.08
confessionale Frage in OEsterreich Joseph Alexander Von Helfert / Knjiga Meki uvez
common.buy 12.63

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

Glumica & Poliglotkinja
EWA KASP za
Pusti video
Ewa Kasp
Libristo ima najveći izbor literature na stranim jezicima. Zato svoje knjige kupujem ovdje.

Informacije o knjizi

Puni naziv Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Autor K. Otsuka
Jezik Engleski
Uvez Knjiga - Tvrdi uvez
Datum izdanja 1993
Broj stranica 242
EAN 9781851665792
ISBN 185166579X
Libristo kod 01435032
Težina 1200
Dimenzije 178 x 254 x 19
Poklonite ovu knjigu još danas
To je jednostavno
1 Dodajte knjigu u košaricu i odaberite isporuku kao poklon 2 Zauzvrat ćemo vam poslati kupon 3 Knjiga dolazi na adresu poklonoprimca

Moglo bi vas zanimati i


Cement Replacement Materials Ali Akbar Ramezanianpour / Knjiga Tvrdi uvez
common.buy 102.97
Augustine: A Guide for the Perplexed James Wetzel / Knjiga Tvrdi uvez
common.buy 130.99
Let's Study James Sinclair B. Ferguson / Knjiga Meki uvez
common.buy 11.32
Island M J Trow / Knjiga Meki uvez
common.buy 17.89
Unbeaten Tracks in Japan Isabella Bird Bishop / Knjiga Meki uvez
common.buy 14.35
Acupuncture Without Needles J. V. Cerney / Knjiga Meki uvez
common.buy 22.75
Energy: Efficient And Final Cause James McCosh / Knjiga Meki uvez
common.buy 20.32
Three Nations, One Place Martha McCollough / Knjiga Tvrdi uvez
common.buy 244.39
Pripremamo
University of South Carolina Chris Horn / Knjiga Tvrdi uvez
common.buy 22.45
Green Building RSMeans / Knjiga Meki uvez
common.buy 119.36
Riding the Black Ship Aviad E. Raz / Knjiga Meki uvez
common.buy 28.82
Nanocomposites Jo / Knjiga Tvrdi uvez
common.buy 208.37
Country Lives Remembered Ruth Binney / Knjiga Tvrdi uvez
common.buy 11.52
Performance Culture and Athenian Democracy Simon Goldhill / Knjiga Meki uvez
common.buy 66.96

Prijava

Prijavite se na svoj račun. Još nemate Libristo račun? Otvorite ga odmah!

 
obvezno
obvezno

Nemate račun? Ostvarite pogodnosti uz Libristo račun!

Sve ćete imati pod kontrolom uz Libristo račun.

Otvoriti Libristo račun